아라산, 초저전력 MIPI D-PHY IP ISO 26262 기능 안전 인증 획득 발표 산호세, 캘리포니아주, 2026년 2월 5일 -- MIPI 표준용 IP를 최초로 선보인 기업 아라산 칩 시스템즈(Arasan Chip Systems)가 자사 2세대 초저전력 MIPI® D-PHY IP에 대해 ISO 26262 기능 안전 인증을 획득했다고 2월 4일 발표했다. 아라산은 2005년부터 MIPI 협회(MIPI Association)의 집행 멤버로 활동해 왔으며, 업계에서 MIPI IP 포트폴리오를 가장 폭넓게 공급하고 있다. ISO 26262 인증을 획득한 MIPI D-PHY IP는 40nm부터 4nm까지 파운드리 공정 노드에서 즉시 라이선스 제공이 가능하다. NDA를 체결한 적격 고객에게는 요청 시 추가 안전 관련 자료와 기술 세부 사항도 제공된다. ISO 26262 인증 MIPI D-PHY IP는 아라산의 카메라 애플리케이션용 ISO 26262 인증 MIPI CSI-2 IP 및 디스플레이 애플리케이션용 MIPI DSI-2 IP와 원활하게 통합돼, ISO 26262 인증을 받은 MIPI 디스플레이
지능형 반도체 제조 솔루션을 발전시키는 신기술 소개 베벌리, 매사추세츠, 2026년 2월 4일 -- 반도체 산업용 이온 주입 솔루션 분야의 선도 공급업체인 엑셀리스 테크놀로지스(Axcelis Technologies, Inc., 나스닥: ACLS)가 세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)에 참가해 자사의 혁신적인 이온 주입기 Purion™ 플랫폼을 선보일 예정이라고 밝혔다. 이번 행사는 2026년 2월 11일부터 13일까지 대한민국 서울 코엑스(COEX) 센터에서 개최된다. 세미콘 코리아는 AI 기반 공정 제어, 첨단 패키징 방법론, 지속 가능한 고효율 제조 시설 운영 등 차세대 반도체 제조를 이끌 핵심 기술 개발 동향을 집중 조명할 예정이다. 엑셀리스는 D522번 부스에 위치할 예정이다. 반도체 제조업체들은 엑셀리스 전시장을 방문해 이온 주입 공정에서 지능형 솔루션을 가속화하고, 기술 및 제조 경쟁력을 크게 향상시키는 최신 제품과 업그레이드를 직접 확인할 수 있다. 행사 주요 내용 Purion H6™ 소개: 탁월한 순도, 정밀도 및 생산성을 바탕으로 차세대 반도체 소자
NOR인가, NAND인가? 둘 다 라이선스하라! 아라산, xSPI + eMMC 콤보 컨트롤러 IP와 완벽하게 통합된 xSPI NOR 및 eMMC NAND 콤보 PHY IP 공개 산호세, 캘리포니아주, 2026년 1월30일 -- 모바일 및 자동차 SoC용 반도체 IP 분야의 선도 기업 아라산 칩 시스템즈(Arasan Chip Systems)는 xSPI + eMMC 콤보 PHY IP의 즉각적인 가용성에 대해 발표했다. 해당 IP는 xSPI PHY와 eMMC 5.1 PHY를 단일 통합 솔루션으로 구현해, 하나의 IP에서 서로 다른 두 가지 메모리 프로토콜을 모두 지원한다. xSPI + eMMC 콤보 PHY IP는 NOR 플래시의 높은 신뢰성과 NAND 플래시의 대용량 데이터 저장 및 비용 효율성을 동시에 요구하는 방산 및 항공우주 분야의 미션 크리티컬 SoC 애플리케이션을 주요 타깃으로 한다. 또한 신뢰성이 최우선으로 요구되는 의료기기 등 생명과 직결되는 애플리케이션에도 활용할 수 있다. 해당 IP는 임베디드 및 부트 애플리케이션에서 증가하는 고성능 및 고집적 스토리지 솔루션 수요를 충족하도록 설계됐다. 공
[ 경기뉴스매거진 ] 상하이, 중국 2026년 1월 27일 -- 몽타주 테크놀로지(Montage Technology)가 고성능 PCIe 6.x/CXL 3.x 기반 액티브 전기 케이블(Active Electrical Cable, AEC) 솔루션을 출시했다고 발표했다. 본 솔루션은 데이터센터 아키텍처가 인트라 랙(intra-rack)에서 더 복잡한 인터 랙(inter-rack) 구조로 진화하는 흐름에 대응하도록 설계됐으며, 몽타주 테크놀로지의 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer를 채택해 하이퍼스케일러 및 고성능 서버 플랫폼을 위한 고대역폭•저지연 인터커넥트를 제공한다. 데이터센터 인프라는 인공지능(AI)과 클라우드 컴퓨팅의 급속한 성장에 힘입어 분산형 멀티 랙 아키텍처로 진화하고 있다. CPU, GPU, NIC, 고속 스토리지를 연결하는 핵심 인터커넥트 인터페이스로서 PCIe는 랙 서버에서 슈퍼노드에 이르기까지 적용 범위를 지속적으로 확장하고 있다. 이에 따라 더 긴 전송 거리에서도 신호 무결성을 유지하기 위해 AEC 기반의 구리 연결 솔루션이 점점 더 중요해지고 있다. 몽타주 테크놀로지의 PCIe 6.x/CX
채터누가, 테네시, 2026년 1월 8일 -- 1월 8일 첨단 산업용 여과 솔루션 분야를 선도하는 글로벌 제조기업 클리노바(Cleanova)가 미국 소재 기업인 에어플로텍(Airflotek)과 TES-클린 에어 시스템(TES-Clean Air Systems)을 전략적으로 인수했다고 발표했다. 1982년 설립된 에어플로텍은 반도체, 제약, 바이오 등 대기질 요건이 까다로운 산업 분야를 대상으로 전 세계 최첨단 클린룸 환경에 사용되는 맞춤형 공기 여과 및 통제 환경 시스템을 설계•제작하고 있다. 1986년 설립된 TES-클린 에어 시스템은 에어플로텍 제품의 독점 유통사로서 수십 년간 축적해 온 클린룸 및 반도체 애플리케이션 전문성을 기반으로 전 세계 고객을 지원한다. 이번 인수로 클리노바는 신뢰성, 성능, 오염 제어가 미션 크리티컬(mission-critical) 요소인 초청정 통제 환경 분야에 즉시 진입하게 됐다. 이 분야는 AI 기반 반도체 제조, 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅 인프라의 신속한 구축, 무균 제약 및 바이오 생산에 필수적이다. 에어플로텍과 TES-클린 에어 시스템은 미션 크리티컬 클린룸 및 초청정 공기
[ 경기뉴스매거진 ] 룩셈부르크 및 캘리포니아주 프레몬트, 2026년 1월 4일 -- 인서고(INCERGO S.A., 이하 ICG)가 2026년 1월 2일 비주얼 세미컨덕터(Visual Semiconductor Inc., VSI)와의 합병 진행 상황과 관련해 거래 지원을 위한 주식 발행 및 비주얼 세미컨덕터의 GF3D™ 플랫폼 확장에 박차를 가하고 있다고 밝혔다. 흑백에서 컬러로. 평면 2D에서 GF3D™로. 차세대 시각 혁명이 도래했다. 인서고와 비주얼 세미컨덕터는 1월 6일부터 9일까지 열리는 소비자 가전 전시회(Consumer Electronics Show, CES) 2026의 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC) 센트럴 홀 21123번 부스에서 라이브 시연을 진행할 예정이다. 양 사는 이곳에서 미디어, 파트너, 투자자들을 대상으로 예정된 시연 및 비공개 시연을 통해 GF3D™ 안경 없는 3D 디스플레이를 선보인다. 이번 CES 쇼케이스는 안경이나 고글, 사생활을 침해하는 시선 추적 기술 없이도 몰입감 넘치는 안경 없는 3D 경험을 가능케 하는 비주얼 세미컨덕터의 GF3D™ 기술을 집중 조명한다. GF3D™는 디스플레이 단계에
[ 경기뉴스매거진 ] 하노이, 베트남 2025년 12월 31일 -- FPT 코퍼레이션(FPT Corporation, 이하 "FPT")이 반도체와 전자부품을 거래하는 일본 기업 레스타 코퍼레이션(Restar Corporation, 이하 "레스타")를 통해 일본 내 최대 전자회사에 전력 칩(전력 IC) 첫 물량을 공식 인도했다. 베트남 기업이 품질과 신뢰성 측면에서 세계에서 가장 까다로운 일본 시장에 상용 반도체 칩을 성공리에 인도하기는 이번이 처음이다. 이번 수출은 2030년까지 전 세계 전력 칩 시장이 590억 달러에 달하고 일본에서만 시장 규모가 30억 달러로 전망되는 가운데 나온 것이어서 그 의미가 크다고 할 수 있다. 이 같은 성장세는 소비자 가전, 산업, 자동차, 첨단 기술 분야 등 여러 업종에서 수요가 급증한 데 따른 것이다. 이번에 일본에 수출한 전력 칩은 사무실과 기업에서 쓰이는 고성능 복합기(MFP)용으로 특별히 설계된 제품이다. FPT에서 설계를 맡았으며 내부 전원을 공급하고 안정화할 뿐만 아니라 전압과 전류 변동 시 부품을 보호하고 고부하에서도 안
[ 경기뉴스매거진 ] 선전, 중국 2025년 12월 30일 -- 주머니에서 휴대전화를 꺼내거나 스마트키 버튼을 누르지 않고 차에 다가가기만 해도 문이 열리는 장면을 상상해 보자. 이처럼 끊김 없는 핸즈프리 경험은 블루투스(R) 디지털 차 키 도입을 가속하며 일상적인 운전 편의성을 높이고 있다. 구딕스 테크놀로지(Goodix Technology)는 이러한 업계 흐름에 발맞춰 디지털 차 키 혁신을 이끌고 있다. 구딕스는 블루투스 SIG(Bluetooth Special Interest Group)가 새로 발표한 블루투스(R) 코어 사양 6.1(Bluetooth(R) Core Specification 6.1)에 맞춰 디지털 차 키 애플리케이션 개발 및 검증에 착수했으며, 차세대 차량용 블루투스 LE 시스템 온 칩(SoC)인 GR5410을 공개했다. 거리 측정 정밀도와 성능을 높이고 주변 장치 인터페이스를 확장한 GR5410은 차세대 차량 내 무선 애플리케이션 기술을 한 단계 끌어올릴 전망이다. 블루투스(R) 6.1 및 채널 사운딩 이중 인증, 업계 최초 획득 GR5410은 혁신 기술인 채널 사운딩(Chann
네스지오나, 이스라엘, 2025년 12월 10일 -- 전기 모빌리티용 질화갈륨(GaN) 전력 반도체 분야를 선도하는 비지크 테크놀로지스(VisIC Technologies Ltd.)는 10일 2600만 달러 규모의 라운드 B 펀딩 2차 마감을 성공적으로 완료했다고 밝혔다. 글로벌 반도체 선도 기업이 주도한 이번 라운드에는 HKMC가 전략적 투자자로 참여했다. 이번 성과는 전기차(EV) 트랙션 인버터용 GaN 혁신의 최전선에 있는 비지크의 입지를 강화하고 차세대 전기 모빌리티 활성화에 이바지하는 역할을 더 강화한다. 핵심 반도체 기술 발전에 집중하는 주관 투자사의 전략은 자동차 구동계에 타의 추종을 불허하는 효율성, 확장성 및 신뢰성을 제공하도록 설계된 비지크의 독점 기술인 D³GaN(TM) 플랫폼을 보완한다. HKMC의 참여는 GaN 기술을 양산형 EV 플랫폼에 통합하겠다는 의지를 보여준다. 글로벌 EV 시장은 자동차 제조업체들이 주행 거리 향상, 비용 절감, 더 엄격한 지속 가능성 목표 달성을 위해 경쟁하면서 빠르게 성장하고 있다. 가장 큰 난관은 차량 성능과 에너지 소비에 직접적 영향을 미치는 전력 전자 장
[ 경기뉴스매거진 ] 장인, 중국 2025년 12월 10일 -- 2025 장인 경제무역 협력 상담회(Jiangyin Symposium on Economic and Trade Cooperation)가 12월 6일 장인시 당위원회와 정부 주최로 열렸다. 50개 이상의 홍보 행사가 열린 올해 '황금 가을(Golden Autumn) 투자 유치의 달'의 대미를 장식한 이 상담회에서는 총투자액 680억 위안에 달하는 208개 프로젝트 체결이라는 성과를 거뒀다. 제14차 5개년 계획 기간이 시작된 이래 장인(Jiangyin)시는 각각 1억 위안 이상의 가치를 지닌 321개의 주요 산업 프로젝트를 확보했으며, 총투자액은 2627억 위안에 달한다. 이 프로젝트들은 집적회로, 차세대 정보기술, 첨단 제조, 청정에너지 등 주요 분야를 포괄한다. 원익IPS(Wonik IPS)의 정의준(Jung Ui-joon) 지사장은 2026년 생산 시작 예정인 미화 1억 5000만 달러 규모의 투자 프로젝트를 위해 이번 행사에 참석했다. 정의준 지사장은 장인시는 강력한 인프라, 숙련된 인력, 우호적인 정책 등 매력적인 이점을 제공해 믿을 수 있는 투자 선택지&qu
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UPDATE: 2026년 02월 07일 09시 50분
